special

MFP-GP

Premium verzinkte grondplaat voor lichte toepassingen met vaste punten (metrisch)

Materiaalsamenstelling: S235JR - DIN EN 10025
Oppervlakte-afwerking: Met binnencoating - elektrolytisch verzinkt
Omgevingsomstandigheden: Droge binnenomgevingen (C1) of binnenomgevingen met tijdelijke condensatie (C2)

Klanten zochten ook naar Voetplaat of Basisplaat.

Draadverbinding - M

Hoogte - H

Maximale trekbelasting - F

Inhoud van de verpakking

Opties

Aantal

Kits

Totaal Stuks

U kunt de prijzen van uw bedrijf niet zien

Nettoprijs (excl BTW)

Vanaf 713,50 EUR

Technische gegevens

Materiaalsamenstelling

S235JR - DIN EN 10025

Oppervlakte-afwerking

Met binnencoating - elektrolytisch verzinkt

Omgevingsomstandigheden

Droge binnenomgevingen (C1) of binnenomgevingen met tijdelijke condensatie (C2)

Aantal gaten

De vorm van de grondplaat is speciaal ontwikkeld om hogere belastingen te kunnen overbrengen
Hoger belastingsvermogen dankzij het rondom gelaste verbindingselement

Installeren van lichte vaste punten voor leidingen die onderhevig zijn aan thermische uitzetting en inkrimping
Grondplaat voor zware toepassingen voor eenpuntsbevestiging van buizen

Zie de afzonderlijke artikels voor informatie over goedkeuring of certificaten.